通信设备迭代升级过程中，设备集成度不断提升，内部元器件运行产生的热量逐步增多，对导热、绝缘、缓冲材料的适配性提出更高要求。企业深耕界面型导热材料领域，依托自主研发与生产能力，推出多款适配通信设备的硅基配套材料。

   企业核心产品包含ISP系列导热绝缘片、HCP系列导热垫片以及KE951-3U.SG硅胶卷材等，适配通信基站、通信终端等各类设备的装配需求。其中，导热绝缘片兼顾导热与绝缘双重属性，可应用于通信设备电路板、功率器件等核心部位，疏导器件运行热量，同时阻隔电气接触风险。硅胶卷材可按需裁切加工，适配设备内部不同结构的装配空间。

   通信设备长期处于持续运行状态，且部分户外设备需适配多变环境。企业针对该工况特点，优化材料耐老化、耐温及结构稳定性能，让产品可适配长期连续运行场景，减少环境因素对设备运行的影响。FPS系列发泡密封垫可用于设备接口、壳体缝隙密封，阻隔水汽与粉尘侵入。

   现阶段，企业持续对接通信设备制造企业，以定制化试样、标准化量产的模式，提供稳定的材料配套服务，持续贴合通信设备小型化、高集成的发展趋势。