企业打造的HCP系列导热垫片、KE951-3U.SG硅胶卷材等产品，适配智能手机主板、芯片、电池等核心发热部件的散热装配。产品质地轻薄、柔韧性佳，可贴合曲面、微型间隙等复杂装配结构，适配手机轻薄化的设计需求，疏导硬件运行产生的热量，维持设备常规运行温度。

   针对消费电子精细化生产需求，企业优化产品平整度、厚度精度与压缩回弹性能，减少装配过程中的形变问题。ISP系列导热绝缘片可应用于设备电气隔离部位，规避元器件之间的电气干扰，提升设备运行稳定性。发泡硅胶材料则可用于机身内部缓冲防护与缝隙密封。

   依托全流程自主生产优势，企业可根据不同机型的结构参数，调整产品规格与材料性能，满足终端设备的定制化配套需求。目前，系列硅胶导热材料已逐步应用于多款智能手机配套场景，持续跟随消费电子迭代节奏更新产品方案。